半导体晶圆抛光和研磨设备市场规模和份额分析 - 增长趋势和预测

半导体晶圆抛光研磨设备市场分析

预计半导体晶圆抛光和研磨设备市场在预测期内的复合年增长率为4.1%。晶圆研磨和抛光工艺是半导体器件制造中的重要步骤。

• MEMS、IC制造、光学和化合物半导体的需求不断增长将推动半导体器件的平坦化。在目前的市场情况下，由于几乎所有电子设备，包括笔记本电脑、智能手机、电脑等，都使用硅集成电路和其他晶圆相关封装，对先进研磨和抛光机械的需求始终在上升。

• 根据 SEMI 的数据，2022 年第二季度全球硅晶圆出货量增长 5%，从去年同期的 35.34 亿平方英寸增至 37.04 亿平方英寸。这样的市场情景预计将在不久的将来为市场带来一些新的机遇。

• 此外，电子产品小型化的需求不断增长（由于对消耗低功耗的更薄晶圆的需求）预计将在预测期内推动半导体晶圆抛光和研磨设备市场的一些进步。

• 然而，蚀刻技术的最新进展与抛光技术相比具有更多优势，正在影响对抛光机械的需求。此外，通过传统 CMP（化学机械抛光）技术抛光去除部分缺陷可以保留表面轮廓，这使得参与晶圆回收活动的制造商和服务提供商变得极其困难。

• 在 2020 年初期，Covid-19 严重扰乱了全球半导体的供应链和生产，尤其是在中国。然而，大流行带来的数字化趋势的上升增加了对半导体元件的需求，预计半导体元件的需求将持续增长。对未来市场产生积极影响。

半导体晶圆抛光研磨设备市场趋势

消费电子产品消费的增长预计将对市场产生积极影响

• 智能手机和平板电脑等消费电子设备的技术进步以及全球智能家居设备和可穿戴设备的发展正在推动对小型集成电路的需求。这反过来又刺激了对晶圆抛光和研磨设备的需求，这些设备在半导体晶圆制造过程中发挥着至关重要的作用。

• 智能手机和消费电子、汽车应用等领域的其他应用推动了半导体材料市场的整体需求。这些行业受到无线技术（5G）、人工智能等技术转型的启发。此外，趋势越来越多的物联网（IoT）设备预计将迫使半导体行业投资这些设备，以实现产品的智能化。

• 每部智能手机都由片上系统 (SoC) 组成，它是集成了计算机或其他电子系统的全部或大部分组件的集成电路。 SoC 芯片通常使用金属氧化物半导体 (MOS) 技术制造，并被发送到晶圆制造厂以创建 SoC 芯片，然后进行晶圆抛光和研磨的封装和测试。因此，智能手机的不断普及预计将对市场产生积极影响。

• 此外，微电子器件已显着渗透到消费电子产品中。微电子学的应用有助于设计附着在人体上的设备。由于这种实现，腕带、可穿戴显示器和可穿戴医疗保健产品被设计用来监测个人的健康状况。化学机械抛光作为硅片生产和加工的关键技术，有助于实现最先进的微电子器件和微机电系统（MEMS）。

• 此外，电子创新不断涌现，它们的性能比前代产品更强大，但重量却更轻。因此，为了在此类设备中安装更多组件，半导体必须更小、封装更紧密、重量更轻，以便为其他元件预留安装空间。因此，晶圆研磨是半导体制造的关键工艺。